各有关单位：

面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。

为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定，面向科技界征集2026年度项目指南建议。具体要求如下：

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类，重点支持项目是指研究方向属于国际前沿，创新性强，有很好的研究基础和研究队伍，有望取得重要研究成果，并且对重大研究计划目标的完成有重要作用的项目。

请有意向提交指南建议的老师认真阅读通知要求，填写“指南建议表”（模板见附件），请于11月14日前将建议书电子版文件发至邮箱：lilulu08@ustc.edu.cn，附件名/邮件名按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。

具体要求详见基金委通知：https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/96951.html

联系人：李璐璐

电 话：63606707

Email：lilulu08@ustc.edu.cn

科研部       

2025年10月24日