关于2026年度中国科学技术大学-六盘水师范学院对口合作发展联合基金申报的通知
    

各有关单位:

为深化学校与六盘水师范学院对口支援工作,充分发挥高校人才培养、科学研究、社会服务的重要职能,推动人才合作交流,提升服务国家战略和区域发展的能力,经商议决定共同设立中国科学技术大学-六盘水师范学院对口合作发展联合基金(以下简称“基金”)。学校启动2026年度基金申报工作,本年度围绕量子科技、天文观测与半导体芯片等前沿领域开展重点支持,现将相关申报事项通知如下:

一、资助定位

基金旨在充分发挥中国科学技术大学和六盘水师范学院学科优势和区域特色,瞄准解决共同关心的重大科技前沿问题和区域重大需求,通过支持双方科研人员合作开展创新研究,助力双方协同创新,加快推动相关发展和人才培养,加强双方学术交流。

项目拟开展研究内容不得与已获国家、省市计划支持、企业委托或其他校级项目内容重复。

二、重点支持方向

(一)固态自旋色心量子传感器

开发基于固态自旋色心的量子传感器。面向贵州省矿山井下极端环境的安全监测需求,研究自旋色心能级结构对温度、应力、气体吸附的敏感响应机理;集成光探测磁共振技术与深度学习辅助的信号处理方案,构建适用于复杂工况的多物理量(温度/压力/瓦斯)高精度原位测量平台;研制微型化、低功耗量子传感探头及无线传输模块,在矿井水害、顶板灾害、瓦斯异常等场景开展应用示范,为智慧矿山提供新一代抗干扰、高可靠性的量子监测技术支撑。

(二)天文观测技术

建设射电望远镜技术服务平台,打通设备测试、远程观测、数据传输、数据处理和教学实习链条;研发单天线与综合孔径阵列相关核心技术,形成服务中小型射电望远镜阵列建设及运行的软件工具、工程规范和技术报告;面向快速射电暴、脉冲星巨脉冲、磁星暴发等射电暂现源开展长期监测和联合观测,对其辐射机制、环境参数和起源模型给出观测限制。

(三)新型高端半导体芯片

面向AI芯片、高性能计算芯片、多芯粒集成及2.5D/3D先进封装,重点研发玻璃芯基板、玻璃中介层、TGV通孔、临时键合载板、无机封装材料,高可靠互连与热管理材料,以及低介电、高绝缘、耐高温钝化保护材料;系统研究其在高温、热循环、湿热、电迁移及电—热—力多场耦合条件下的翘曲变形、残余应力、界面退化、疲劳损伤和裂纹扩展机制,构建材料制备加工、性能调控、可靠性测试、失效分析与寿命预测技术体系,为高端芯片材料筛选、封装设计、工艺优化及国产化应用验证提供支撑。

三、资助期限和资助强度

项目的资助期限一般为2年,拟资助额度原则上不超过20万元/项。

四、申报要求

(一)申报资格和要求:

申请人应是中国科学技术大学、六盘水师范学院具有从事基础研究经历和研究条件的在职科研人员,应具有较强的科研能力,并能遵守科研规范、科研伦理和科技安全等要求。需两校在职科研人员组建团队,根据重点支持方向自由选题申报。联合申报团队应开展互补的实质性研究工作,申请需充分体现合作研究的必要性及可行性。

(二)申请方式:

请各单位积极组织项目申报,申报人按照要求认真填写申请书(见附件1)。申请书中应由项目负责人、参与人签名及所在二级单位签章。各二级单位将推荐项目汇总清单(见附件2)和申请书电子版于材料报送截止时间前发送至邮箱chlxu11@ustc.edu.cn,纸质版申请书(一式一份)签字后提交到科研部基础处(东区老图书馆315室)。

(三)材料报送截止时间:2026911日。

(四)限项申报规定:

1.申报人同年只能申报(包括负责和参与)上述基金项目限为1项。

2.项目负责人同期只能牵头负责1个项目,负责与参加合计不得超过2项。

3.项目不重复支持。

五、联系方式

联系人:徐成林

电 话:63606791

Emailchlxu11@ustc.edu.cn

地 址:中国科学技术大学东校区老图书馆楼315

科研部      

2026年8月17日


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